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当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍

当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍(yòng)是(shì)什么,集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什么作用(yòng)

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù),如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù),从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元件等(děng))小型(xíng)化(huà)的(de)方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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