券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗>电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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